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包裝無硫紙批發(fā)-長安包裝無硫紙-康創(chuàng)紙業(yè)廠 ：

無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應.其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應,以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應而引起的不良.

關鍵參數(shù)以及檢驗標準關鍵參數(shù)

檢驗標準檢驗方法外觀表面潔凈目視可溶解性硫低于500PPM以下EDS測試克重60g/M2 +/-5%取10CM*10CM的產品，用精密的分析天平測試重量，再進行計算。

無硫紙與一般紙張的制造工藝并沒有太多不同，的是采用了針葉樹的木材為原料，其纖維比其他植物纖維更長，且分子間結合更緊密。在制造過程中，為了保持無硫紙的強度，在制漿和漂白等工序中，還要盡量避免強烈的處理前提，以免損傷纖維。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

　綜上所述，使用無硫紙的意圖有以下兩個：

　　1、無硫紙自身不含硫，不會與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應。

　　2、無硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應。

　　儲存留心事項：

　　存于陰涼通風的庫房內，平坦堆積、避免陽光直射、遠離火源及水源、留心避免高溫、留心防潮、避免接觸液體(特別酸堿類)PCB的主體是銅，銅層很簡單與空氣中的氧發(fā)生反應，生成深褐色的氧化亞銅。

由于銀的沉降速度非常快，形成了一層低密度的銀沉淀層，使銀層下部的銅很容易與空氣接觸，從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達到抗i氧化能力。"這意味著要在生產中沉積更厚的銀層，從而增加生產成本，增加可焊性問題的可能性，如微間隙和焊接質量差。如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時周期結束時，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當沉銀板從鍍銀線上移出包裝時。

無硫紙PCB 隔紙（保護OSP ）----PCB 化銀制程墊紙，是板子與板子接觸的接口墊紙，**印刷電路板的包裝紙。無硫紙本身不含硫，其作用是化學沉銀用，即可避免紙中硫和銀發(fā)生化學反應，又可避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應，以防止產品變黃。

規(guī)格： （787 ×1092mm ）；889*1194mm  卷筒規(guī)格：889mm  1100mm  1200mm  1240mm 可按客戶要求分切特規(guī) 

無硫紙遮蔽效果各種制品，當其外表需求噴涂、酸蝕等深加工的時分，其不需求噴涂、酸蝕的外表需求遮蔽起來，當進行多種顏色噴遮的時分，遮蔽效果就更加重要。使用本產品做遮蔽用，是您的上佳選擇。